Gan Foundry模型会面临问题吗？ Innerscince将于2027年

TSMC计划在2027年之前从铸造厂gan晶圆业务中退休，但Infineon行业巨头加剧了其努力，并显示了GAN行业的重要变化。哪些因素促进了这些不同的策略？根据科学技术创新委员会的一份报告，中国董事会主席Innosecko委员会解释说，氮化甲甲级晶圆的生产可能不足以适合传统的铸造模型。 Luo解释说，为什么该团伙不适合铸造模型，LUO解释说，传统的Power Sipiconductor设备具有相对简单的结构，并且不会对铸造服务产生强大的需求。尤其是对于GAN Energy设备，该模型没有提供足够的投资回报（ROI），并且缺乏与客户通常看到的密切合作。根据Luo的说法，设备您的收益需要在设计和应用之间进行深入整合。因此，IDM MO现在垂直整合并直接连接到市场的DEL现在是更合适的生产方法。 Innosec是世界上第一家基于8英寸硅生产8英寸面团的公司，也是世界上唯一一家以工业规模提供基于电压频谱的GAN产品的公司。公司根据IDM模型运营。在2024年底，gan晶片的生产能力每月达到13,000辆，导致收率超过95％。生产挑战：报告中突出显示了6英寸至12英寸的挑战，Innerscince的首席执行官说，6英寸的Gan Foundry系列无法满足客户的设计集成需求，并且重要的制造商不太可能在此类功能上进行大量投资。该报告补充说，可观的磨性应扩展到具有显着功率水平的8英寸晶圆。同时，该报告引用了行业来源，说重要的OB斯塔克斯继续阻碍12英寸武器的工业化。 LUO认为，主要挑战是MOCVD设备，该设备开放解决方案，以承认有供应商的12英寸外皮。 MOCVD是GAN层外延生长的中心装置。如报告所示，它在GAN材料的生长，设备的性能和质量生产的可行性中起着关键作用。 Trendforce根据Trendforce的说法，到2030年，全球能源设备预计将达到43.76亿美元，年增长率（CAGR）为49％。